日期：2025-07-28 09:59:40
苏州东山精密制造股份有限公司于7月25日发布重要公告贵盈配资，宣布将通过全资子公司超毅集团（香港）有限公司投资建设高端印制电路板项目。该项目投资金额预计不超过10亿美元，资金来源为公司自有资金或自筹资金。此次大规模投资旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB产品的中长期需求，主要用于现有产能提升及新产能建设。
东山精密此次投资规模在印制电路板行业中属于大型投资，在专业PCB制造商中较为罕见。项目核心聚焦高密度互连、高速信号传输等高端PCB产品的布局。随着AI算力需求爆发和服务器性能迭代加速，下游市场对具备复杂电路设计和高效信号传输能力的高端PCB需求显著增长。
产能扩张应对市场需求激增贵盈配资
东山精密旗下超毅事业部Multek作为PCB领域技术领先的制造商，业务已覆盖汽车、医疗、消费电子等多个领域。然而现有产能已难以满足客户未来的中长期需求，此次扩产旨在快速填补市场缺口。AI服务器、边缘计算设备等场景对PCB性能要求持续提升，不仅需要更高的集成度，还需满足高速信号传输的稳定性要求。
传统服务器PCB层数多为14-24层，而AI服务器已提升至20-30层，且对信号传输和散热性能提出更高要求。单台AI服务器的PCB价值量高达传统服务器的5-7倍，这一跃升源于硬件架构的全面升级。新兴场景的快速渗透将为东山精密项目投产后的产能消化提供有力支撑，助力实现预期效益。
技术升级推动产品结构优化
此次投建项目将推动东山精密产品结构的全面升级。普通PCB产品竞争日趋激烈，公司通过聚焦高端PCB领域，可加大高密度互连、刚柔结合等先进技术产品的占比。高端PCB作为支撑AI算力突破的关键基础组件，其技术门槛直接决定下游设备的性能上限。
东山精密聚焦高密度互连、刚柔结合等技术方向，不仅能摆脱普通PCB产品的同质化竞争，更可通过技术溢价提升毛利率。在AI服务器散热设计、信号完整性要求持续升级的背景下，提前布局高端产能有助于绑定核心客户的长期供应链。通过扩大高端产能，Multek可进一步巩固其在印刷电路板领域的领先地位，匹配公司整体战略布局。
公司在公告中提示相关风险因素。项目需完成政府立项、环评、能评等前置审批，若遇政策调整或审批延迟贵盈配资，可能导致项目进度变动。若市场需求增长不及预期或产品价格出现波动，存在效益不达预期的风险。东山精密将统筹资金安排，加强与政府部门沟通，并以市场需求为导向深化客户合作，通过成本管控提升产品竞争力。
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